AI席卷SEMICON Taiwan，盛美半导体FOPLP设备推动先进封装新发展
9月10日-12日，SEMICON Taiwan 2025在台北南港展览馆盛大举行，一场由人工智能（AI）芯片驱动，融合先进封装、3DIC、Chiplet与扇出型面板级先进封装（FOPLP）等前沿技术的创新浪潮席卷而来。在这场年度盛会上，盛美半导体全面展示了其
半导体 foplp taiwan 盛美 semicontai 2025-09-11 15:52 1
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AI浪潮席卷SEMICON Taiwan，盛美半导体FOPLP设备推动先进封装新发展
9月10日-12日，SEMICON Taiwan 2025在台北南港展览馆盛大举行，一场由人工智能（AI）芯片驱动，融合先进封装、3DIC、Chiplet与扇出型面板级先进封装（FOPLP）等前沿技术的创新浪潮席卷而来。在这场年度盛会上，盛美半导体全面展示了其
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